浅析半导体废水处理的特点

伴随着半导体废水处理技术的快速发展和消费需求的增加，半导体厂排出的含氟废水急剧增加，产生的络合离子种类增多。各工序所处理的废水各不相同，其中腐蚀基材废水以氢氟酸为主，排放量最大。为防止此类废水对环境和生态造成污染和破坏，必须努力降低废水氟含量。

半导体厂的废水，种类很多，特别是含有机溶剂(用于脱脂和清洗衬底)或含氢氟酸(用于衬底腐蚀) 的氢氟酸废水，还含有各种化合物。尽管大多数的有机溶剂得到了回收，但有些仍然混入废水中。含氟废水中氟化物含量较高，而含氟废水中氟含量较低。所以，高、低氟浓度的废水可以分别处理，也可以混杂在一起处理。

CPS半导体废水处理特点包括承受冲击负荷能力强，采用接触氧化工艺平均停留时间超过6小时。半导体废水处理具有除氮除磷的功能，可调整设备结构，实现对工业、生活和市政污水的处理。接触氧化池内的填料多为软填料，具有重量轻、强度高、物理化学性能稳定、比表面积大、生物膜附着力强、污水接触效率高、生物膜多等特点。